布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)。神工股份現(xiàn)有產(chǎn)品及募投項目產(chǎn)品均需要采用直拉法工藝進(jìn)行制造，兩者在生產(chǎn)工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域均涵蓋了固液共存界面控制技術(shù)、電阻率精準(zhǔn)控制技術(shù)、引晶技術(shù)等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對純度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000
片/月的生產(chǎn)規(guī)模。
華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預(yù)計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
芯源微是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進(jìn)口替代， 公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標(biāo)的，產(chǎn)品和技術(shù)實力強(qiáng)勁
國內(nèi)唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以高端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口，并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機(jī)已達(dá)到國際最先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進(jìn)引領(lǐng)國內(nèi)大規(guī)模進(jìn)口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用
已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內(nèi)存模組、服務(wù)器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達(dá)1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計企業(yè)
瀾起科技 復(fù)旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀(jì) 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份
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