AI 芯片：芯片架構(gòu)/制程工藝持續(xù)迭代，AI 推理能效提升、成本下降 

AI 芯片方面，CES 2026 英偉達、AMD、英特爾、高通等科技巨頭均有亮相。英 偉達宣布 Vera Rubin 平臺多面投產(chǎn)，Rubin 平臺整合 6 顆關鍵芯片，打造全新的 算力、網(wǎng)絡與存儲架構(gòu)，在大幅提升性能的同時，AI 推理成本降低 10 倍。AMD 展示其全棧 AI 戰(zhàn)略，推動算力未來進入 YottaFLOPS J時代，其推出的基 于 MI455X 的 AI 平臺 Helios 性能較前代提升 10 倍，并獲得 OpenAI 等頭部客戶 認可。英特爾率先發(fā)布基于 18A 工藝的酷睿 Ultra 3 系列處理器，核顯性能較競 品L先超 70%。高通則推出驍龍 X2 Plus 平臺，以更高能效重塑 Windows AI PC 標桿。聯(lián)想提出“混合 AI”戰(zhàn)略，聯(lián)合芯片廠商構(gòu)建“端-邊-云”全棧能力。整 體來看，隨著芯片架構(gòu)和制程工藝迭代，AI 推理性能持續(xù)提升，成本持續(xù)下降。 

傳統(tǒng)消費電子：AI 手機/AI PC 形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新，軟件 AI 交互體驗重要性凸顯 AI

 PC 方面，聯(lián)想推出卷軸屏與外折疊 PC，通過其“混合式 AI”戰(zhàn)略賦能 AI PC， 構(gòu)建端云協(xié)同、無縫銜接的 AI 交互體驗；戴爾、惠普升J旗艦 AI PC 產(chǎn)品，端 側(cè) AI 性能大幅提升；美國 YPlasma 公司推出一款等離子散熱筆記本，革新 消費電子散熱方案。AI 手機方面，三星展示無折痕可折疊 OLED 顯示方案，或 將用于下一代折疊屏手機；榮耀展示一款機器人手機 ROBOT PHONE，通 過云臺攝像頭增強端側(cè) AI 交互體驗。整體上看，傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品硬件創(chuàng)新逐 漸乏力，通過軟件和系統(tǒng)層面研發(fā)更多 Agent AI 功能，增強 AI 交互體驗變得更 加重要。

新型 AI 終端：AI 眼鏡持續(xù)創(chuàng)新，新型 AI+硬件多面賦能各類場景 

新型 AI 終端正從通用交互加速向深度場景滲透。AI 眼鏡方面，ZG品牌成為創(chuàng) 新主力，雷鳥展示一款 eSIM 智能 AR 眼鏡，標志著 AR 設備進入d立通信 時代；Rokid 發(fā)布超輕無屏 AI 眼鏡“Rokid Style”，主打“語音優(yōu)先”交互；XREAL 與 ROG 聯(lián)合發(fā)布 R1 游戲眼鏡，支持 240Hz 高刷。同時，AI 大模型正走出軟件 范疇，深入賦能情感陪伴、運動健康、寵物飼養(yǎng)等細分場景，通過專業(yè)化與情感 化設計，推動 AI 向個性化演進，標志著 AI 終端產(chǎn)業(yè)進入全新階段。

汽車&機器人：物理 AI 模型加速智駕落地，各類具身智能機器人大量涌現(xiàn) 

智能汽車方面，英偉達通過開源 Alpamayo 系統(tǒng)降低 L4 研發(fā)門檻；吉利、長城 等ZG車企則快速推動全棧智駕方案邁向量產(chǎn)。出行創(chuàng)新呈現(xiàn)多元化突破，從 Strutt 智能輪椅的“人機共駕”到 Verge 固態(tài)電池電動摩托的極致性能，技術(shù)正從 不同維度深刻重塑未來的出行體驗與行業(yè)標準。具身智能方面，英偉達通過 Jetson Thor 芯片與 Isaac 平臺構(gòu)建開放生態(tài)；波士頓動力發(fā)布量產(chǎn)版 Atlas 人形機 器人，并與現(xiàn)代、DeepMind合作推動規(guī)�；�工業(yè)應用；LG 推出家用機器人CLOiD 及執(zhí)行器品牌 AXIUM，布局從核心部件到場景生態(tài)的全鏈條。同時，以宇樹、 智元為代表的ZG企業(yè)通過高性價比整機、靈巧操作與多元場景方案，在工業(yè)自 動化、家庭服務等領域展現(xiàn)出快速的商業(yè)化能力，機器人產(chǎn)業(yè)邁向規(guī)�；瘧� 用新階段。

附件：AI 革命進入新階段，賦能全場景終端-從通用交互加速向深度場景滲透，各類具身智能機器人大量涌現(xiàn)